米国 本気のファーウェイ・中国潰しの手口!日本企業も他人事ではない!

米国が強化するファーウェイ・中国潰し

米国が強化するファーウェイ潰し、中国潰しの動き、という事について解説をさせて頂きたいと思います。

昨年の5月15日、アメリカのトランプ大統領は中国の通信企業、ファーウェイに対して、エンティティ・リストに掲載し、輸出規制をかけると致しました。

これに中国政府、ファーウェイ共に大反発し、これがどうなるか注目されていました。

そして、この処置に関しては、あくまでも1年間の処置という事で、これが継続されるかも注目されていたわけです。

米国政府が設置したECRA

その一方、アメリカ政府はECRA(米国輸出管理改革法)という新たなCOCOMとも言える厳しい輸出管理制度の設置を進めてきました。

ファーウェイに関して、5月15日、これが1年延期される事になったわけです。

更に今回は、ファーウェイの規制に対して厳格化も行われました。

現在、アメリカが輸出規制の対象と出来るのは、アメリカ原産割合25%以上の物、という事になります。

当然、アメリカ製品と同時に、アメリカの技術を25%以上採用したものに関しては、外国からの再輸出も禁止しているわけです。

しかし、25%ですと、日本や台湾、様々な国々が作る他の製品が輸入出来るようになってしまいます。

この穴を塞いだのが今回の新規制という事になるわけです。

米国技術のファーウェイ販売を全面禁止

米国の技術を使っている物全てをファーウェイに輸出してはいけない、となったわけです。

これにより、日本や台湾などのメーカーも、アメリカの技術を利用した物は、ファーウェイに販売出来なくなります。

その一方で、アメリカ政府は、台湾のTSMCという世界最大のファウンドリ、半導体生産メーカーとの提携も進めてきました。

アメリカ政府は、台湾TSMCに対し、アメリカの軍事半導体など、全てを購入するので、アメリカに工場を作ってほしい、と依頼し、台湾TSMCはこれに応じる決定をしました。

アリゾナに120億ドルをかけ、新たな工場を建設する、としたわけです。

現在、世界の半導体は最先端プロセス、5ナノメートル、というものに挑戦しています。

これに対応できるのは、台湾のTSMCとサムスンのみ、という事になるわけです。

しかし、技術的には、台湾TSMCが、一歩も二歩も進んでいるとされており、世界最高の半導体ファウンドリ、それが台湾TSMCだったわけです。

そして、中国企業も最先端のCPUに関しては、この台湾TSMCに生産委託をしてきました。

その最たるものがファーウェイです。

米国 本気のファーウェイ包囲網

ファーウェイの最新チップ、これは台湾TSMCが生産しており、台湾TSMCがチップの輸出を止める事で、ファーウェイはチップを購入できなくなってしまう。

つまり、スマホなどが作れなくなるわけです。

また、世界中に売っている5G関連設備も、販売出来なくなる可能性が高い。

つまり、アメリカとしてはファーウェイを潰すのに、「採用するな」ではなく、「ファーウェイの物を作らせない」という極端な決定をしたと言えるのでしょう。

また、中国としては、それに対抗する形で、国内での半導体生産を進めようとしていましたが、この国内での半導体生産も、

「オランダのASMLという最新鋭のプロセスに対応した半導体製造機器メーカーに半導体の製造機器を販売してはいけません」

とした事によって、オランダから半導体製造機器が買えなくなった為に、最新鋭のプロセスには対応できないわけです。

そしてまた、半導体そのものの基本設計は、イギリスのarmという会社が持っており、ここもアメリカに会社がある為に、armの半導体の基本技術は使えない。

そして、半導体を設計する為には、EDAという半導体のCADに該当する半導体設計支援メーカーの協力も必要です。

この半導体設計支援メーカーは、大手3社に殆ど牛耳られているわけですが、この3社ともがアメリカ企業。

つまり、半導体そのもの、半導体設計、そして製造。

これら全てを規制する、としたわけです。

これにより中国は、1世代、2世代古いCPUや様々な半導体を作ることは出来ますが、今後、新たな半導体や、最先端の技術を利用した様々な物品が、作れなくなる可能性が高まっていると言えるでしょう。

そしてこれは、日本企業も対象となっており、日本企業であっても、アメリカの技術を利用したものに関しては、ファーウェイに販売出来なくなりました。

現在その対象は、ファーウェイだけですが、今後、中国企業全体に、この流れ、この動きが広まるものと予測されます。

 
 
 

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